可對應高精度少量的研磨加工
應用：
半導體材料：Si、Ge、GaAs、藍寶石、SiC、InP、GaN、MEMS、陶瓷基板等
精密光學：光學晶體、光學鏡頭、玻璃基板、ITO玻璃、藍寶石玻璃、濾波材料等
晶體材料：鈮酸鋰、鉭酸鋰、YAG、石英、紅外材料等
特點：
伺服修盤系統(tǒng)，確保磨盤足夠的平坦度。磨盤在線檢測恒溫系統(tǒng)，防止工件變形及脫片。多段貨柔性加壓系統(tǒng)，滿足復雜的加工工藝要求。數(shù)字化加液系統(tǒng)，減少磨液損耗。四工位獨立變速控制系統(tǒng)。
